2023年8月31日-9月2日 - 第二十五届天津软件博览会 |
第二十五届天津软件博览会(软博会)于8月31日至9月2日在天津梅江会展中心举办。展品的应用涉及不同范畴,包括金融科技、生物科技、智慧工地管理和数码娱乐,突出数码技术与实体经济的深度融合。会场内设有「香港馆」,展出超过20项香港创科业界的优秀产品和科技方案,让香港企业深化与内地合作,并拓展无限商机。 集信非常荣幸能够参与本次博览,并于该区设立摊位展示我们的产品ReportNOW: 数码化转型应用平台。任何机构只要使用ReportNOW,便能在手机及电脑等不同设备上实时连接至数据库,并以最新的资料创建及上传不同格式的报告。 集信很荣幸能展示我们的产品:ReportNOW。 ReportNOW 是一个无代码和数码转型商业应用方案,用户可以在多个平台上访问数据库,例如手提设备和电脑;连接不同的数据库并随时随地创建实时报告。 |
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